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AlSiC-铝基碳化硅材料是一种金属基复合材料；是以SIC为基础材料，经过高温烧结，得到一种高导热的复合材料，导热率可达180W/m.k，抗弯强度≥405Mpa。
AlSiC作为封装材料的基本特点
（1）热膨胀系数低（可调节）：与Si、GaAs、AlN等无机陶瓷基片材料热匹配良好；
（1）热膨胀系数低（可调节）：与Si、GaAs、AlN等无机陶瓷基片材料热匹配良好；
（2）热导率高：大大高于Kovar合金，可有效地扩散大功率芯片产生的热量；
（3）密度小：密度大大低于W/Cu、Mo/Cu和Kovar合金，可有效减重；
（4）比强度和比模量高： 比模量是Kovar和W/Cu的4倍、Mo/Cu的2倍；
（5）AlSiC-铝基碳化硅材料轻质、热膨胀系数可调匹配、热导率高、价格适中。
（5）AlSiC-铝基碳化硅材料轻质、热膨胀系数可调匹配、热导率高、价格适中。
AlSiC封装基片与管壳加工的尺寸与形状精度
应用于封装领域的中高体积分数AlSiC材料可以进行电火花加工和车铣钻磨等机械加工，我们以提供全部为加工表面的AlSiC封装基片和管壳为主，垂直面无拔模斜度。目前可达到的加工精度如下：
| 项目 | 尺寸与形状精度 |
| 平面度 | <0.05mm (100mm) |
| 长宽高度 | ±0.02mm (max) |
| 表面粗糙度 | Ra<0.1um |
| 通孔直径 | F>0.3mm |
| 盲孔直径： | F>2.5mm |
| 内腔圆角 | R>1.0mm |
| 腔体或台阶根部圆角 | R>0.1mm |
| 螺纹孔 |
M>1.5mm
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